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湿度与电子元器件存储电子元器件保存湿度针式绝缘子

时间：2023年02月09日

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1、湿度对电子元器件和整机的危害。绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。全球每年有1/4以上的工业制造**品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

2、当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障**。

湿度与电子元器件存储相关拓展

湿度与电子元器件存储有关吗

液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间。PCB封装前以及封装后到通电之间。拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等。尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触**发生故障。

电子元器件保存湿度

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。对湿度敏感级别为2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。

对于湿度敏感级别为2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的FloorLife，器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。对于湿度敏感级别为5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。

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